統計數據顯示，目前中國手機網民規模達到3.72億人，其中智能手機用戶數達到2.52億人。未來可以預期的是，人們將不止擁有一個移動終端，移動終端的數量將遠超過5億臺。

在2013中國半導體市場年會暨第二屆集成電路產業創新大會上，賽迪顧問半導體研究中心總經理王桓表示，由于移動互聯網終端制造是勞動密集型產業，國外終端品牌如Apple、Samsung、Nokia、Motorala等為了降低成本，紛紛在中國建設生產廠，或尋求富士康、東信等EMS（電子制造服務）企業代工，中國移動互聯網終端的產量也隨之迅速增長。

以智能手機和平板電腦為支撐的移動互聯網終端的爆發式增長，也勢必拉動國內終端芯片旺盛的需求，國內移動互聯網終端芯片市場規模也在逐年迅速擴大。

工信部軟件與集成電路促進中心前不久出臺的報告指出，我國本土企業設計的集成電路產品覆蓋移動終端、網絡通信、汽車電子、工業控制等眾多領域。其中，通信、消費、工業是國產芯片的主要消費市場。尤其是在手機、平板電腦等消費類產品上，國產芯片具有很強的競爭力，制造工藝達到40nm甚至28nm，手機SoC芯片、電源管理芯片等已經進入三星等國際大廠的供應鏈。

以手機芯片市場為例，2012年國內手機芯片市場規模達1635億元，同比增長8.6%。未來國內移動互聯網終端芯片市場將會保持快速增長態勢。應用處理器作為移動互聯網終端芯片的重要一翼，近年來市場競爭態勢尤為激烈。目前，國內移動互聯網終端芯片及應用處理器廠商主要有Qualcomm、Apple、Sam鄄sung、瑞芯、中星微等。

“前幾年，國內移動互聯網終端應用處理器市場基本是跨國半導體巨頭的天下。”王桓指出，自2011年起，國內廠商也紛紛推出自己的移動互聯網應用處理器產品，眾多廠商的參與使市場競爭進一步加劇。“雖然國外廠商憑借技術和資源優勢牢牢占據著應用處理器中高端市場，但國內廠商在成本、功耗和功能上都將具有自己獨到的優勢。在中低端移動互聯網終端產品迅速發展的未來，國內企業將在市場上擁有自身的一席之地。”王桓說。