三中全會全文中與電子行業直接有關的內容包括:1)“推進應用型技術研發機構市場化、企業化改革”,2)整合科技規劃和資源,完善政府對基礎性、戰略性、前沿性科學研究和共性技術研究的支持機制。我們認為,中國半導體行業未來5年可能迎來整體性的大機會。

半導體是IT領域中具有基礎性、戰略性、前沿性的產業。中國2012年進口芯片約1650億美元,超過了進口石油的1200億美元;一條22nm先進制程的半導體代工廠已經高達100-120億美元,先進代工產能已經集中到臺積電等全球3-4家廠商手中,DRAM也僅剩下三星、Hynix和Micron三家,近期DRAM價格暴漲已經傷及整個中國PC和手機產業。半導體行業直接關系到國家安全,去IOE只是在軟件層面,而對國家安全影響更廣泛的核心半導體芯片(計算機、通信、存儲芯片)中國絕大部分依賴進口。

中國半導體行業迎來戰略機遇期。與過去相比,新的機會來自于:1)出于資本開支和技術瓶頸的壓力,半導體制程的升級速度已經放緩,資本相對于技術的重要性明顯提升;2)可以獲得ARM核心的支持,展開計算芯片的二次開發;3)TD-LTE是一次全產業鏈練兵的機會;4)中國IC設計已不弱,2013年中國IC產業收入增速近30%(全球僅6%),產業規模(占全球17%)世界第三,華為海思2013年收入有望超過100億元,躋身全球半導體營收的第13位,全球TOP前30名已有3-4家中國企業;4)在這樣的背景下,國務院副總理馬凱近期在杭州發表了加大扶持半導體行業的重要講話,我們因此預計近期國家會有重大的產業政策出臺,有望拉動上千億的政府投資。

市場可能簡單理解為芯片國產化的機會,我們認為半導體是一個上下游緊密結合的行業,產業突破必須依賴各個環節整體提升,可能的機會包括:1)政府投入最大的可能是芯片制造,這是行業最大的瓶頸,上游設備和材料供應商直接受益;2)扶持自主通用芯片設計,可能的政策包括產業基金、研發補貼和市場保護;3)以芯片制造帶動封裝測試的提升;4)推動國有半導體領域的資源整合和員工持股。

我們認為隨著政策和產業升級的共振,中國半導體行業或出現基本面的趨勢性機會,可能直接受益的A股股票包括:同方國芯(民用+軍用IC)、上海貝嶺(CEC唯一的半導體資本平臺)、七星電子(半導體設備)、上海新陽(半導體化學品)、長電科技(封測龍頭,與中芯國際有緊密合作,直接受益于海思、展訊和銳迪科的崛起),華天科技(TSV先進封裝,WLC攝像頭)、蘇州固鍀(封測,MEMS)。