對半導體材料、電子元器件、汽車部件等的電鍍、蒸鍍等的金屬薄膜和組成進行測量管理，可保證產品的功能及品質，降低成本。精工從1971年首次推出非接觸、短時間內可進行高精度測量的X射線熒光鍍層厚度測量儀以來，已經累計銷售6000多臺，得到了國內外鍍層厚度、金屬薄膜測量領域的高度關注和支持。

　　為了適應日益提高的鍍層厚度測量需求，精工開發了配備有自動定位功能的X射線熒光鍍層厚度測量儀SFT-110。通過自動定位功能，僅需把樣品放置到樣品臺上，就可在數秒內對樣品進行自動對焦。由此，無需進行以往的手動逐次對焦的操作，大大提高了樣品測量的操作性。

　　近年來，隨著檢測零件的微小化，對微區的高精度測量的需求日益增多。SFT-110實現微區下的高靈敏度，即使在微小準直器(0.1、0.2mm)下，也能夠大幅度提高膜厚測量的精度。并且，配備有新開發的薄膜FP法軟件，即使沒有厚度標準物質也可進行多達5層10元素的多鍍層和合金膜的測量，可對應更廣泛的應用需求。

　　［SFT-110的主要特征］

　　1. 通過自動定位功能提高操作性
　　測量樣品時，以往需花費約10秒的樣品對焦，現在3秒內即可完成，大大提高樣品定位的操作性。
　　2. 微區膜厚測量精度提高
　　通過縮小與樣品間的距離等，致使在微小準直器（0.1、0.2mm）下，也能夠大幅度提高膜厚測量的精度。
　　3. 多達5層的多鍍層測量
　　使用薄膜FP法軟件，即使沒有厚度標準片也可進行多達5層10元素的多鍍層測量。
　　4. 廣域觀察系統（選配）
　　可從最大250×200mm的樣品整體圖像指定測量位置。
　　5. 對應大型印刷線路板（選配）
　　可對600×600mm的大型印刷線路板進行測量。
　　6. 低價位
　　與以往機型相比，既提高了功能性又降低20%以上的價格。

　　［主要產品規格］

　　檢測器： 比例計數管
　　X射線源： 空冷式小型X射線管
　　準直器： 0.1、0.2mmφ2種
　　樣品觀察： CCD攝像頭
　　樣品臺移動量：250（X）×200（Y）mm
　　樣品最大高度：150mm