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演講招募丨川渝半導體產業創新發展論壇→定義“蜀”于你的“芯”潮流！

放大字體  縮小字體 發布日期：2024-08-14     來源：工博士     作者：主辦方     瀏覽次數：134
核心提示：為進一步深化川渝集成電路和電子產業的協作，促進川渝兩地資源的聯動，加速打造西部產業高地，川渝半導體產業創新發展論壇將于2024年11月6-7日在成都舉行。作為成都博覽會同期品牌活動的一部分，本次大會將聚焦“先進封測技術、IC設計、半導體設備、半導體創新材料、汽車智能網聯、功率器件、智能傳感器”等熱點難點問題
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