網訊 今年下半年以來，LED上游設備的結構調整曾經引發過業內的廣泛關注。中報期間，一位業內人士向中國證券報記者透露，由于行業集中度的提高，部分中小企業已經開始將MOCVD機臺轉讓給三安光電這樣的大企業。由于MOCVD機臺是生產LED芯片的核心生產資料，該人士認為上游的產能向龍頭企業集中將使得過往芯片慘烈的殺價場面得以緩沖。

設備平均的使用年限都在5-7年左右，對MOCVD有很高的要求，目前LED市場競爭又非常激烈，產品質量是企業的生命，如果短期內大面積使用國產MOCVD設備，可能給產品質量帶來較大的不確定性，且MOCVD設備需要不斷地維護更新，對設備提供方的實力要求也較高。

　　關于LED上游設備國產化的相對成熟領域和未來的突破口，張小飛介紹，目前國內在封裝和檢測等方面的實力較強，技術也較為成熟，部分企業的設備已經跟國外沒有區別，目前產業鏈內的相關設備已經開始大規模地替代進口，且未來有可能走出國門實現產品的國際化。

　　對于封裝設備的市場前景，主做LED芯片封裝的鴻利光電董事長李國平表示，封裝行業是典型的規模性行業，隨著國內LED市場的不斷壯大，公司未來將不斷地采購封裝設備，以提高產能規模，同時還將以智能化為抓手，不斷地調試封裝設備，以求提高產能。