在賽靈思的協力合作下，臺積電年底可開始進行16納米試產，成功將20納米微縮至16納米的時間提前一年，2015年就會如期進入16納米FinFET量產。如此緊迫的腳步勢必會對代工業界產生極大推動。

　　臺積電8月13日通過573.65億元資本支出，連同上次核準金額，合計為2033.65億元，約占臺積電全年資本支出上限100億美元的68%，表明臺積電加速先進制程腳步的決心。

　　臺積電將今年資本支出上修至95至100億美元（約新臺幣2990億），只少許落后英特爾的110億美元，是臺灣投資計劃最大的電子大廠。臺積電加緊20納米及16納米先進制程量產及試產時程，添購所需設備，推估今年臺積電全年資本支出，絕對會在上限100億美元，而且明年也可能與今年相近。

　　10月3日對媒體展示14廠區域規劃與新進完整布局；臺積電發言人孫又文表示，臺積電16nm年底試產進度領先競爭對手，而超超大晶圓14廠去年貢獻比已36%，南科廠區全部貢獻占比則42%。據臺積電指出，14廠P1至4期的營業額已在2012年占臺積電營業額達到36%。而南科廠區全部貢獻占比42%。臺積電14廠P1至P4是4個足球場大面積；而外界關注未來臺積電20/16nm產出后，14廠的營收貢獻比重。

　　臺積電發言人孫又文回應提問表示，臺積電16nm是20nm制程的延伸，20nm明年第一季量產，而16nm今年底試產進度領先競爭對手，而隨著超超大晶圓14廠P5/6、15廠等加入后，未來貢獻比重仍將仍將升高。

　　據了解，由于臺積電P5至P6產能規劃“只做20/16nm”，三星與英特爾、格羅方德、設備商等各界關注，因此臺積電尚屬商業機密而處于保密中尚無可說明細節。臺積電超大晶圓14廠P5所規劃辦公室可容納3000位員工，目標在明年到位，同時P6工程在建，平常約有萬名工作員建廠協助。

　　臺積電不斷強調“大聯盟”(Grand Alliance)的服務模式和不斷投入大量資金用于先進的制程無疑對半導體代工產業的現狀帶來更多生機，不斷的投入使得其與英特爾的技術差距縮短到一年以內，這將使得以后的晶圓代工業務競爭更加激烈。