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國產芯片具備提速條件 正逐級突破

放大字體  縮小字體 發布日期:2014-10-11     來源:[標簽:出處]     作者:[標簽:作者]     瀏覽次數:108
核心提示:
與國外差8-12個月,制造差24-36個月,而封裝相差3-4年;

可能出現“產能為王”的局面;中國大量的Fabless IC設計公司可能因為無法獲得先進工藝的支持,要么無米下鍋,要么使用落后制程失去先發和成本優勢。我們認為國家迫切需要在半導體制造領域投入巨資,將差距縮小到12-24個月內,才能未雨綢繆。

  信息安全的國家戰略有望提升中國半導體行業的估值和業績能見度,可能直接受益的A股股票包括:同方國芯(民用+軍用IC)、上海貝嶺(CEC唯一的半導體資本平臺)、七星電子(半導體設備)、上海新陽(半導體化學品)、長電科技(封測龍頭,與中芯國際有緊密合作,直接受益于海思、展訊和銳迪科的崛起),華天科技(TSV先進封裝,WLC攝像頭)、蘇州固锝(封測,MEMS)、北京君正(低功耗MIPS處理器,應用于穿戴式設備)。

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